创投

当前位置:首页>创投

硬科技赛道成创投核心阵地 具身智能、半导体领域频现大额融资

作者:好客搜   时间:2025-12-23   访问量:1006


12月23日获悉,在政策引导与产业升级需求双重驱动下,2025年创投机构投资重心持续向硬科技领域倾斜,人工智能、半导体、生物医药、高端制造等赛道多点吸金,成为投资热点,亿元级大额融资事件频发,头部机构投资节奏显著加快。

近期披露的融资案例印证了硬科技赛道的高景气度。仅12月上旬,杭州云深处就完成超5亿元C轮融资,聚焦具身智能领域的北京极佳视界也斩获2亿元A2轮融资;半导体领域同样热度不减,北京通嘉宏瑞完成超10亿元B+轮融资,深圳新声半导体获得近3亿元C轮融资,资本对核心零部件国产替代的看好态势明显。生物医药赛道也涌现多笔大额融资,苏州圣因生物、德昇济医药分别完成超1.1亿美元、1.08亿美元B轮融资,聚焦RNAi疗法、肿瘤精准治疗等前沿领域。

头部机构的投资节奏同步加快,红杉中国今年投资企业数量将超过100家,达晨财智、基石资本等机构年内投资金额均超30亿元。清科集团数据显示,目前IT(含AI)、半导体、机械制造、生物医药四大硬科技领域投资案例总金额占比已从十年前的约两成提升到超七成。毅达资本董事长应文禄表示,创投从业者应发掘具有"创造性破坏"潜力的科技创新资产,用资本助力其成长,而投资的本质是投"人",需关注企业家从"技术偏科生"到"全面领航者"的蜕变。


上一篇:2025年创投行业募资全面回暖 机构LP出资额同比增16%,长线资金加速入场

下一篇:创投退出渠道多元化渐成共识 IPO与并购协同助力资本循环

在线咨询

点击这里给我发消息 售前咨询专员

点击这里给我发消息 售后服务专员

在线咨询

免费通话

24小时免费咨询

请输入您的联系电话,座机请加区号

免费通话

微信扫一扫

微信联系
返回顶部