创投

12月24日讯，近期国内一级市场科技与制造领域大额融资集中涌现，具身智能、半导体、生物医药等硬科技赛道成为资本重仓方向，多笔亿元级融资事件印证了硬科技领域的高景气度。据不完全统计，12月8日至14日一周内，国内一级市场发生41起融资事件，披露金额的34笔融资总规模约合103.58亿元，科技与制造行业融资规模居于前列。

具身智能赛道热度尤为突出，12月8日，专注物理世界通用智能的北京极佳视界完成2亿元A2轮融资，由达晨财智领投，华控基金等跟投，资金将用于世界模型与具身智能技术研发及商业化落地；杭州云深处也于近期完成超5亿元C轮融资，聚焦具身智能核心技术突破。半导体领域同样吸金显著，北京通嘉宏瑞完成超10亿元B+轮融资，深圳新声半导体获得近3亿元C轮融资，凸显资本对核心零部件国产替代的持续看好。

生物医药领域亦涌现多笔大额融资，苏州圣因生物完成超1.1亿美元B轮融资推进RNAi疗法研发，德昇济医药获1.08亿美元B轮投资加速KRAS靶向药全球临床，杭州圣域生物完成超亿元A轮融资布局肿瘤精准治疗。从地域分布看，融资事件主要集中在江苏、上海、北京三地，南山战新投、龙磐投资等机构投资活跃度领先。业内分析认为，硬科技赛道的融资热潮，本质是资本"押注"中国未来核心科技竞争力，相关领域"短时间完成两轮数亿元融资"的故事重现，成为一级市场最核心的增长动力。