创投

12月25日讯，近期国内一级市场硬科技赛道融资热度居高不下，具身智能、半导体、生物医药等领域成为资本布局核心，亿元级大额融资事件频发。据不完全统计，12月8日至14日一周内，国内一级市场科技与制造领域披露融资额的项目总规模约合103.58亿元，延续了全年硬科技引领融资主线的态势。

具身智能赛道成为近期融资热点，北京极佳视界完成2亿元A2轮融资，由达晨财智领投，华控基金等跟投，资金将用于世界模型与具身智能技术研发及商业化落地；杭州云深处也于近期完成超5亿元C轮融资，聚焦具身智能核心技术突破。半导体领域同样吸金显著，北京通嘉宏瑞完成超10亿元B+轮融资，深圳新声半导体获得近3亿元C轮融资，凸显资本对核心零部件国产替代的持续看好。

投资机构方面，南山战新投、龙磐投资等近期投资活跃度领先，分别完成4笔和3笔融资布局，主要聚焦科技与制造及医疗健康领域。此外，深创投、创新工场等头部机构也积极布局早期硬科技项目，深圳栅极芯致、呈元科技等初创企业均获得数千万元级别融资支持。