创投

2025年12月31日讯，在人工智能产业快速发展的带动下，AI芯片赛道成为2025年创投圈最热门的细分领域之一。据业内不完全统计，全年AI芯片领域共发生融资事件326起，融资总额达823亿元，同比增长42%，单轮融资额超10亿元的大额融资事件达38起，创历史新高。

从投资主体来看，头部VC机构成为布局主力。深创投全年在AI芯片领域出手18次，重点投资算力芯片、边缘计算芯片等细分赛道；红杉中国设立专项AI芯片投资基金，规模达50亿元，聚焦国产替代关键环节；高瓴创投则通过“早期布局+成长期跟投”的模式，覆盖AI芯片设计、制造、封装测试全产业链。此外，产业资本也加速入局，华为投资控股、中兴通讯等企业通过战略投资方式，强化与AI芯片企业的技术协同。

融资企业方面，国产AI芯片企业表现亮眼。寒武纪年内完成超50亿元D轮融资，估值突破400亿元；壁仞科技、沐曦集成电路等企业也相继完成大额融资，资金主要用于先进制程芯片研发与产能扩张。业内分析认为，随着AI大模型算力需求的持续爆发，以及国产替代进程的加速推进，AI芯片赛道仍将保持高景气度，未来3-5年将迎来产能释放与技术突破的关键期。