创投

2025年12月30日讯，投中嘉川CVSource最新数据显示，2025年1-11月中国VC/PE市场共发生约10007起投资事件，同比增长30.33%；投资规模约11930亿元，同比上升31.54%，其中硬科技赛道贡献了超六成融资额，成为驱动市场回暖的核心动力。

半导体赛道全年表现最为亮眼，全年融资事件达1419起，总融资规模超185亿元，同时有超过20家芯片相关企业登陆资本市场，摩尔线程、沐曦股份等企业上市首日涨幅分别超460%和700%，让红杉、五源资本等机构斩获丰厚回报。资本关注点已从产能扩张转向技术壁垒更高的细分领域，芯片设计、第三代半导体、光掩膜及设备等方向的亿元级融资事件频发。具身智能成为AI领域新风口，前三季度国内机器人行业新增融资事件达610笔，融资总额约500亿元，是去年同期的2.5倍，宇树科技、智元机器人等头部企业估值实现翻倍增长，商业化场景从技术演示逐步走向量产交付。

此外，AI Agent、AI眼镜等细分赛道也快速崛起。垂直领域AI Agent因商业化路径清晰备受资本青睐，设计领域的LiblibAI完成1.3亿美元B轮融资，成为年内AI应用赛道最大单笔融资；新一代AI眼镜凭借无感交互与实时助手功能，从极客玩具向日常设备转型，引发创投圈对下一个入口级硬件的布局热潮。业内普遍认为，2025年创投市场已从概念热潮走向商业现实，技术壁垒与商业化能力成为资本判断项目的核心标准。