创投

2026年1月5日讯，随着“十五五”规划正式启动，硬科技创投市场进入结构性变革的深化阶段。投中嘉川、东方财富网等机构最新研报显示，今年硬科技投资将告别过往的分散布局，形成清晰的双主线格局，资本将向核心赛道加速集聚，投资逻辑从“泛主题投资”转向“深度产业研究”与“效率回报”导向。

技术创新主线聚焦“AI+”的深度渗透，从追求参数的“军备竞赛”转向应用层的“价值落地”。AI智能体成为最确定的投资焦点，其从执行简单命令的工具升级为能自主规划执行复杂任务的“决策伙伴”，在工业制造、医药研发、金融风控等垂类场景的商业化潜力持续释放，预计到2030年全球市场规模将达471亿美元。具身智能与新一代AI硬件构成另一增长极，以大模型为“大脑”的机器人进入量产前夜，2025年国内机器人行业融资额同比增长2.5倍，2026年投资重点转向量产交付与特定场景商业化闭环能力；新一代AI眼镜主打无感交互与实时AI助手功能，“硬件销售+AI服务订阅”的融合商业模式受资本青睐。

战略安全主线聚焦“自主可控”，半导体全产业链纵深突破成为核心战场。在华为麒麟芯片、长鑫存储等企业技术突破带动下，半导体设备、材料及先进封装（如HBM）等配套领域成为资本追逐焦点。商业航天作为兼具战略安全与未来产业属性的赛道，随着可回收火箭技术成熟进入爆发拐点前夕，投资覆盖火箭制造、低轨卫星互联网星座构建、核心部件等全产业链环节。此外，脑机接口、量子计算、合成生物等前沿探索领域也吸引耐心资本前瞻性布局，成为定义未来十年增长的重要副线。