创投

2026年3月4日讯，进入3月以来，国内资本市场IPO审核按下“快进键”，3月2日至6日一周内，沪深北三家交易所共有6家拟上市硬科技企业密集接受上市委审议，涵盖显示面板、高端制冷、智能装备、半导体零部件等多个核心赛道，为创投机构提供了顺畅的退出渠道，也释放出支持优质实体企业融资、推动新质生产力发展的明确信号。

此次上会企业中亮点纷呈，深交所主板迎来全球面板巨头惠科股份，该公司与京东方、TCL华星共同构成中国显示面板产业第一梯队，全球每七块电视面板中就有一块来自该公司，此次拟募资85亿元，全部用于技术研发升级及智能制造等核心项目，若成功上市，将巩固其全球行业优势，也为前期投资的创投机构带来丰厚回报。此外，曾于年初被“暂缓审议”的宁波惠康工业科技股份有限公司将于3月5日迎来二次上会，其整改成效与合规性提升成为市场关注焦点。

上交所科创板与北交所也同步发力，科创板将审议聚焦半导体零部件国产替代的重庆臻宝科技，北交所则有珠海锐翔智能、乔路铭科技、浙江德硕科技三家企业依次闯关，分别角逐智能装备、汽车饰件及电动工具细分赛道。值得注意的是，“上海元素”贯穿此轮上市潮，多家企业采用“研发在上海、制造在周边”的模式，依托上海人才优势加速技术迭代。业内分析指出，IPO审核提速将进一步畅通“募投管退”创投闭环，激发创投机构“投早、投小、投硬科技”的积极性。