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2026年1月15日讯，全球TOP级移动SoC厂商联发科今日举办新品发布会，正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新移动芯片。两款产品分别瞄准旗舰轻旗舰与中端游戏市场，凭借全大核架构、先进制程工艺及优化的调度引擎，构建起覆盖中高端市场的产品矩阵，有望重新定义2026年移动芯片性能基准。

作为本次发布会的焦点，天玑9500s堪称旗舰级体验的“年度版本答案”。该芯片采用台积电3nm制程工艺，集成290亿+晶体管，CPU采用1颗Cortex-X925超大核+3颗Cortex-X4大核+4颗Cortex-A720大核的全大核架构，搭配29MB超大缓存（L2+L3+系统缓存），相比友商2025年次旗舰芯片缓存容量提升32%。调度层面，搭载的第二代天玑调度引擎可智能识别应用算力需求，通过分类调度策略优化算力分配，配合超级内存压缩技术，使5款APP启动速度提升44%，重载游戏场景实现持续高帧稳帧运行。

GPU与AI性能同样表现亮眼。天玑9500s搭载旗舰级GPU，峰值性能较友商2025年次旗舰高出24%，峰值功耗降低20%，可轻松实现《原神》60帧满帧运行，其PC级光线追踪技术结合天玑OMM追光引擎，能呈现逼真的游戏画面细节。旗舰级NPU带来强劲端侧AI算力，可支持信息智能摘要、图片转视频、端侧抠图等生成式AI功能。另一款新品天玑8500采用台积电4nm制程，配备八颗Cortex-A725全大核与八核Mali-G720 GPU，主打全场景高能效，可通吃主流手游并应对中重载3A大作挑战。业内分析认为，联发科双芯发布将重塑中高端移动芯片竞争格局，为终端厂商提供更精准的产品支撑。