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3月一级市场融资回暖 硬科技吸金 具身智能赛道频现大额融资

作者:好客搜   时间:2026-03-21   访问量:0

2026年3月20日讯 3月国内创投一级市场持续回暖,融资总额环比稳步增长,硬科技赛道成为资金核心流向。具身智能领域热度领跑,银河通用获25亿元融资、地瓜机器人完成1.2亿美元B轮融资,头部机构与产业资本密集布局;医疗健康、先进制造赛道同步升温,普译生物、朗矽科技等企业完成亿元级融资。当前资本逻辑回归理性,聚焦技术壁垒与商业化落地,优质硬科技项目持续获得资本加持。


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