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2026年1月4日讯，士兰微落地厦门的重大项目——士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近期推进顺利，一期工程已完成上部结构施工，预计2025年四季度末初步通线后，2026年一季度正式进入试生产阶段。

该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设，是士兰微在厦门落地的第三个重大半导体项目。其中一期主要建设主厂房、动力中心等配套设施，达产后年产42万片8英寸SiC芯片；两期全部建成投产后，将形成年产96万片的生产能力，可有效满足新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能SiC芯片的需求，年销售额预计将达到120亿元，助力海沧集成电路产业集群发展。