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2026年3月20日讯 韩国三星电子公布2026年度投资规划，拟投入**110万亿韩元**（约合人民币5800亿元），创下企业年度投资规模历史新高，资金重点投向AI半导体、先进存储芯片及HBM4研发领域。

此次投资核心聚焦AI算力硬件，三星计划加速HBM4高带宽存储芯片量产，扩建平泽厂区先进制程产线，提升AI服务器、数据中心芯片供应能力。同时，三星同步推进半导体材料、封装技术自研，强化全产业链布局，旨在扭转当前市场格局，在全球AI半导体赛道抢占领先份额，应对行业激烈竞争。